チップのおなかと背中

突然思い出したが、半導体なんてよく知らなかった新入社員のころ、会話がかみ合わなかったことがあった。

デバイスなんて基板上の写真くらいでしか見たことが無かったので、実物を見せてもらった。
私「おなかが開いてるんだと思ってました。開いてないんですね」
相手「。。。おなかって何？」
私「だからここの下のおなかのところ。」
相手「。。。」

当時はほとんどがQFPだったので足がでているわけだから、当然上が背中で下がおなかのはずだ。団子虫の親戚みたいな形してたし。なんでそう呼ばないんだろう？

もう一つ最近思うのが、パッケージの寸法だが、私はどう考えても高さだと思うのだが、皆厚みと呼ぶ。メーカーは実装後半田も入れて高さと呼ぶ。高さというのは基準の位置があってそこからいくつという考えだからだろう。それに対し、デバイスやさんにとってみれば実装されていず基準の位置が無いから厚みなんだろう。
団子虫が浮いているようでどうも気持ち悪い。